图形电镀：通过光刻技术定义线路图形，然后对图形区域进行电镀加厚，如镀铜至 5-15μm，以形成导线主体。对于高频高速线路板，常采用脉冲电镀或周期反向电镀，以改善镀层结晶结构。
表面处理：根据应用需求，选择合适的表面处理工艺，如选择性电镀金 + 沉银组合。先全板沉银，再通过干膜掩膜保护，对关键区域进行选择性电镀金。 后处理：包括清洗、烘干、防氧化处理等，如在沉银层表面涂覆一层有机防氧化剂，以延长其储存寿命。
基材预处理：奠定结合与信号基础 先进行除油脱脂，用碱性或中性清洗剂去除基材表面油污、指纹，避免影响镀层附着力。 针对 PTFE、罗杰斯等特殊基材，需额外做等离子体活化 / 化学粗化，提升表面活性与粗糙度。 通过微蚀 + 水洗，去除表面氧化层，同时形成均匀微观粗化面，增强后续种子层结合力。
图形转移：定义线路与镀层区域 涂布高精度光刻胶 / 干膜，通过曝光、显影工艺，将线路图形转移到基材表面。 高频高速板对图形精度要求，需控制线宽 / 线距偏差≤±1μm，避免开窗偏移导致镀层错位。 显影后进行检查修正，去除残留胶渣，确保线路区域完全裸露、非线路区域被保护。