电镀液成分：酸性镀铜液中，硫酸铜、硫酸的浓度以及添加剂的种类和含量，直接影响镀层的结晶质量和表面平整度。 电流密度：过高的电流密度会导致镀层粗糙、内应力增大；过低则会影响沉积速度和镀层均匀性。一般脉冲电镀的电流密度在 1-5A/dm² 之间。 温度和搅拌：镀液温度和搅拌速度会影响离子扩散速度和镀层的均匀性。如化学沉银时，需通过恒温搅拌，确保银层均匀性达 90% 以上。
镀层相关故障 镀层不均匀 / 厚度偏差：高频线路对厚度一致性要求，故障表现为局部镀层偏厚或偏薄，直接导致阻抗波动超标。多因电流密度分布不均、镀液搅拌不充分，或光刻胶开窗精度偏差引发。 镀层附着力差 / 脱落：后续焊接或使用中镀层起皮、剥离，常见于罗杰斯等特殊基材。主要是前处理不彻底（残留油污、氧化层），或基材未做等离子体活化处理，导致镀层与基材结合力不足。 镀层粗糙 / 针孔：表面出现颗粒状凸起或微小孔洞，影响信号传输平滑性。成因包括镀液杂质过多、添加剂比例失衡，或电镀时氢气析出未及时排出。 镀层氧化 / 变色：尤其银镀层易出现发黄、发黑，降低导电性。多因后处理未及时做防氧化涂覆，或储存环境湿度、温度超标。
基材预处理：奠定结合与信号基础 先进行除油脱脂，用碱性或中性清洗剂去除基材表面油污、指纹，避免影响镀层附着力。 针对 PTFE、罗杰斯等特殊基材，需额外做等离子体活化 / 化学粗化，提升表面活性与粗糙度。 通过微蚀 + 水洗，去除表面氧化层，同时形成均匀微观粗化面，增强后续种子层结合力。
2023年1月份在东莞建成孔金属化和电镀生产线代加工厂，工厂位于广东东莞长安诚志工业区，主要生产以FR4、高频板、软硬结合板、铝基板为主。生产线有一条巨龙水平线、一条铭电电镀线月产能20000平米。高频高速线路板电镀加工