表面处理：根据应用需求，选择合适的表面处理工艺，如选择性电镀金 + 沉银组合。先全板沉银，再通过干膜掩膜保护，对关键区域进行选择性电镀金。 后处理：包括清洗、烘干、防氧化处理等，如在沉银层表面涂覆一层有机防氧化剂，以延长其储存寿命。
种子层沉积：构建导电基底 采用物相沉积（PVD）或化学镀，在绝缘基材表面沉积超薄导电层（铜或镍）。 种子层厚度控制在 0.1-0.5μm，要求覆盖均匀、无针孔，为后续图形电镀提供稳定导电通道。 沉积后需做简易附着力检测，避免种子层脱落影响后续工艺。
图形转移：定义线路与镀层区域 涂布高精度光刻胶 / 干膜，通过曝光、显影工艺，将线路图形转移到基材表面。 高频高速板对图形精度要求，需控制线宽 / 线距偏差≤±1μm，避免开窗偏移导致镀层错位。 显影后进行检查修正，去除残留胶渣，确保线路区域完全裸露、非线路区域被保护。
去胶与蚀刻：剥离多余金属 用化学脱胶剂或等离子体去除表面光刻胶 / 干膜，露出下方未被电镀覆盖的种子层。 采用微蚀工艺，蚀刻掉多余种子层，仅保留电镀形成的功能线路，控制侧蚀量≤0.5μm。 蚀刻后彻底水洗，避免残留药剂腐蚀镀层或基材。