主要应用场景
半导体封装载板：实现芯片与基板的电连接，提升散热效率。
PCB 高频载板：增强信号传输稳定性，降低损耗。
精密电子载板：提高表面耐磨性和抗腐蚀能力，延长使用寿命。
载板电镀加工的成本核心由 “材料 + 工艺 + 产能 + 辅助” 四大类因素构成。
核心成本构成因素
原材料成本：占比，主要是镀层金属（铜、镍、金等）的价格波动，以及电镀液、添加剂等耗材费用。
工艺相关成本：包括前处理 / 后处理的化学药剂、水电能耗，还有高精度设备的折旧与维护费用。
产能与良率成本：批量越小、良率越低，单位成本越高；复杂载板（如细线路、厚镀层）的加工难度会增加工时和报废率。
辅助与管理成本：涵盖检测（镀层厚度、附着力等）费用、人工操作成本，以及环保处理（废水、废气）的合规支出。
核心工艺要求
镀层精度：厚度公差需控制在 ±0.1μm 内，镀层均匀性误差不超过 5%。
适配细线路需求：针对 IC 载板的微线路（线宽 / 线距＜20μm），需避免镀层桥连、空洞。
材质兼容性强：需匹配 ABF 膜、BT 树脂、陶瓷等不同载板基材，不损伤基材性能。
半加成工艺载板电镀是一种用于制造高精度电子载板的工艺方法，在半导体封装等领域应用广泛。以下是关于它的详细介绍：
工艺原理：半加成法（SAP）的核心是通过 “逐步沉积铜层” 形成电路。先在绝缘基板表面制备超薄导电层，即种子层，再通过光刻技术定义线路图形，对图形区域电镀加厚铜层，去除多余部分后形成完整电路。改良型半加成法（mSAP）则是在基板上预先贴合 3-9μm 的超薄低轮廓铜箔作为基铜，再进行后续操作。
工艺流程
基材准备：使用表面平整的超薄铜箔基板或无铜基材，如 1-2μm 厚铜层的基板或 ABF 薄膜等。
化学沉铜：通过化学沉积在基材表面形成 0.3-0.8μm 的薄铜层，作为导电基底，即种子层。
图形电镀铜：对露出的种子层区域进行电镀加厚，使线路达到设计厚度，通常至 5-15μm，形成导线主体。
去胶与蚀刻：移除光刻胶或干膜，然后蚀刻掉未被电镀覆盖的薄种子层铜，由于种子层厚度极薄，蚀刻侧蚀极小。
表面处理：进行沉金、OSP、沉锡等表面处理，以满足后续封装和焊接等工艺的要求。
